Intel, yeni nesil dizüstü işlemcileri için çip üretim hattında yüksek maliyetli makinelerden biri olan High-NA EUV sistemini belirli katmanlarda kullanmaya başladı. Panther Lake ailesinin bazı üretim aşamalarında devreye alınan bu teknoloji, sistemin tam olarak tüm katmanlarda uygulanmıyor olmasına rağmen, cihazın üzerindeki desenlerin daha küçük ölçülerde ve yüksek hassasiyetle basılmasına olanak tanıyor. Böylece 18A üretim süreçlerine geçiş yapan Intel, yeni makinenin performansını daha geniş verilerle ölçmek üzere pilot bir kullanıma gidiyor.
İlk High-NA EUV kurulumunu 2024 yılında Hillsboro’da gerçekleştiren Intel, yaklaşık 165 ton ağırlığındaki bu sistemin ticari üretimdeki ilk örnekler arasında yer aldığını vurguluyor. Ancak maliyet yalnızca satın alma bedeliyle sınırlı kalmıyor; fabrika altyapısı, kurulum ve üretim hattına adaptasyon için gereken yatırımlar da bu maliyeti iki katına yakın bir seviyeye taşıyor. Yine de daha küçük transistörler yaratmanın, işlemci performansı ve enerji verimliliğini artıracağı öngörüsü, yatırımın karşılığını alabilir.
Makine fiyatlarıyla ilgili bir tablo High-NA EUV makinelerinin yaklaşık maliyeti 400 milyon dolara kadar çıkabiliyor; standart EUV çözümler ise bu seviyenin yaklaşık yarısında. Bu fark, üreticilerin hangi aşamada High-NA kullanacaklarını netleştirmelerini zorlaştırıyor. Ayrıca teknolojinin daha geniş ölçekte uygulanmasının getireceği maliyet-avantaj analizleri, hemen sonuç doğurmayabilir ancak uzun vadeli verimlilik farklarını belirleyecek temel verileri sunuyor.
ASML’nin performansı da öne çıkıyor ASML’nin 30 Haziran itibarıyla sona eren ikinci çeyrek gelirleri 9,33 milyar euroya yükseldi ve piyasa öngörülerinin üzerinde bir net kâr elde edildi. Şirket, yapay zekâ ve veri merkezi talebine bağlı olarak gelişmiş litografi ekipmanlarına yönelik talebi güçlendirdiğini belirtiyor. Analistler, bu dönemde gelir ve kârın beklentileri aştığını görüyor ve şirketin orta vadede kapasite artırımı planları üzerinde duruyorlar.
Talep dinamikleri ve kapasite artışları Endüstri genelinde yapay zekâ altyapıları için yapılan harcamalar, çip üretim hattında kullanılan EUV sistemlerine olan talebi destekliyor. TSMC, Samsung ve diğer büyük oyuncuların kapasite projeleri hız kazanırken, ASML’nin gelecek iki yılda üretim kapasitesini yaklaşık %30 oranında artıracağı beklentileri paylaşılıyor. Bu yükseliş, talep ile kapasite arasındaki dengeyi yakından takip etmeyi gerektiriyor; çünkü High-NA teknolojisinin gelişmişlik seviyesi ve üretim süresi, teslimat planlarını etkiliyor.
Beklentiler ve riskler Intel’in Panther Lake üretiminden elde edilecek veriler, High-NA’nın ticari üretimde yaygın kullanımına geçiş için yol gösterici olabilir. Çip üreticileri yeni makinelerin maliyetlerini karşılayıp karşılamayacağını görmek için verimlilik artışını ve hatalardaki azalmayı değerlendirecek. Çin’e yönelik ihracat sınırlamaları gibi riskler, ASML’nin bazı ileri sistemlerini Çinli müşterilere ulaştırma konusunda süreklilik sağlayamama ihtimaliyle ilişkilendiriliyor. Başlıca konu ise maliyetin üretkenliğe dönüşme kapasitesi; yüksek çözünürlük ve daha küçük devreler hedeflenen verimlilik artışını beraberinde getirir mi, yoksa yatırımın geri dönüş süresi mi uzar buna bakılacak.
